三星与台积电的差距在扩大

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715ex LV6 2021年5月5日 19:17 编辑

<section id="nice" style="padding-right: 10px; padding-left: 10px; overflow-wrap: break-word; font-family: Optima-Regular, Optima, PingFangSC-light, PingFangTC-light, "PingFang SC", Cambria, Cochin, Georgia, Times, "Times New Roman", serif; line-height: 1.6; letter-spacing: 0.034em; color: rgb(63, 63, 63); font-size: 16px;"><h2 style="font-weight: bold; color: black; font-size: 22px; text-align: center; background-image: url("http://img.macrozheng.com/mall/md/koala-2.png"); background-position: center center; background-repeat: no-repeat; background-attachment: initial; background-origin: initial; background-clip: initial; background-size: 50px; margin-top: 1em;"><span style="display: inline-block; height: 38px; line-height: 42px; color: rgb(72, 179, 120); background-position: left center; background-repeat: no-repeat; background-attachment: initial; background-origin: initial; background-clip: initial; background-size: 63px; margin-top: 38px; font-size: 18px; margin-bottom: 10px;">三星与台积电的差距在扩大</h2> 在尖端半导体领域，韩国三星电子与竞争对手台积电（TSMC）的差距正在扩大。三星在作为智能手机大脑的 CPU（中央处理器）等的最尖端半导体的量产方面陷入苦战，代工生产的份额降低。在最尖端产品上的劣势有可能导致三星半导体存储器以及智能手机等其他主力产品的竞争力下滑。 “（我们）在尖端工序上的竞争力并不逊色。将确保大客户并缩小差距”，三星半导体部门的一把手金奇南副会长在 3 月召开的股东大会上被问及有关与台积电的技术差距的问题时这样强调。 一方面，虽然三星 4 月 29 日发布的 2021 年 1~3 月半导体部门的营业收入同比增长 8%，达到 19.01 万亿韩元（约合人民币 1092.9 亿元），不过营业利润大减 16%，仅为 3.37 万亿韩元（约合人民币 193.7 亿元），1 年来首次陷入利润减少。 据证券公司的分析，利润减少的最大原因是负责 CPU 及通信用半导体代工生产的非存储器业务方面的亏损。美国得克萨斯州工厂受伴随寒潮的停电影响，自 2 月中旬起停产。虽然该工厂预计在 4~6 月中实现生产的正常化，但长时间停产可能招致美国高通等客户转投他家的风险。 三星面临的隐患还不止工厂停产。其在韩国国内的尖端半导体生产线构建上也陷入苦战。据多家供应商透露，三星迟迟难以提高最先进的电路线宽 5 纳米的产品成品率。在启动 5 纳米的量产时间上，三星已经比台积电落后数个月。据称，之后双方的技术差距还在继续被拉大。 半导体电路的线宽越小处理能力就越高，也更能抑制电力消耗，从而有利于电子产品的小型化。 三星在 5 纳米产品量产方面落后被认为存在半导体设备采购上的竞争失利。三星在相关产品量产线上引进的是被称为“EUV（极紫外）光刻”的新技术。相关设备的供货由荷兰的半导体设备厂商 ASML 垄断，对于 5 纳米以下的半导体量产不可或缺。据 ASML 的数据，目前实际供货量累计仅为 100 套左右，其中超过 7 成被认为由台积电独揽。 三星也存在危机感。2020 年秋季，三星首脑李在镕副会长为了面对面进行谈判，甚至不顾疫情影响前往荷兰。虽然眼下相关设备的采购数量有所增加，但相比更早确保设备的台积电，三星面临着生产技术积累不足的现状。 对于代工生产业务的投资规模似乎也将对今后产生影响。台积电 4 月份发布了为应对半导体短缺而在截至 2023 的 3 年里展开 1000 亿美元设备投资的计划。 三星方面，2021 年的预定投资规模虽达到 4 万亿日元，但其中的一半以上面向 DRAM 等半导体存储器。与专门从事代工的台积电相比，投资规模明显处于劣势。 事实上，在半导体代工领域，最大厂商台积电的垄断状况也在迅速推进。台湾的调查公司 TrendForce 的统计数据显示，2021 年 1~3 月台积电的代工生产的全球份额为 56%，同比上升 2 个百分点。相比两年前，份额更是扩大了 8 个百分点。相比之下，作为第二大半导体代工企业的三星的份额则比两年前下降了 1 个百分点。 苹果及 AMD（超威半导体）等美国的大宗客户几乎将全部产品委托台积电代工，三星要获得相同数量的代工难度很大。 政治性因素也不容易忽视。受中美对立影响，韩国政府的立场在中美之间摇摆。这也使得韩国企业在半导体供应链上面临孤立的风险。 在尖端半导体领域的竞争力劣势还有可能对三星的综合实力构成威胁。从事代工生产的非存储器领域的半导体营收只占整体的 7%，但 CPU 和图像传感器将配备于三星自主品牌的智能手机并决定其性能。作为智能手机领域的竞争对手的苹果将 CPU 生产全部交由台积电代工，因此三星与台积电的技术差距也将扩展至手机性能上与苹果的差距。 对于三星来说，最尖端半导体的生产技术也一直被应用于作为主盈业务的半导体存储器的生产。智能手机与半导体存储器的营收比率合计达到三星整体营收的 6 成。为主力业务带来良性循环的尖端半导体的技术竞争一旦落后，恐怕会招致三星整体收益能力的降低。</section>

三星与台积电的差距在扩大

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